株式会社ティーエスシー|半導体・通信・光学関連のガラス部品の製造販売|高精度ガラス加工装置の開発・製造・販売|神奈川県相模原市

 

サービス

 

サービス

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光学ガラス部品、シリコンウェハー、半導体基板の研磨加工全般を請負います。
 
 
光学ガラス研磨加工でのノウハウを基に研磨加工装置の設計から開発製作を行います。

 
 

■受託加工の流れ

 
研磨加工部品に関するお問合せ、打ち合わせを経て、受注となります。その後、ご希望の条件を元に調査・お見積もりをいたします。ご希望条件は詳しければ詳しいほどスムーズに製造に進むことが出来ます。加工方法などに関して分からないことがございましたら、遠慮なくご相談ください。お問合せから製造、納品までの期間は条件によりますが、2週間~1ヶ月ほどとなります。
 
 

■装置開発の流れ

 
研磨加工装置に関するお問合せ後、ご要望の仕様・内容からじっくりと詳細打ち合わせを行いお見積もりをいたします。受注から製造、納品搬入設置までの期間は仕様条件により異なりますが、3ヶ月~6ヶ月ほどとなります。
<<株式会社ティーエスシー>> 〒252-0244 神奈川県相模原市中央区田名2746-8 TEL:042-761-1571 FAX:042-761-1572