株式会社ティーエスシー|半導体・通信・光学関連のガラス部品の製造販売|高精度ガラス加工装置の開発・製造・販売|神奈川県相模原市

 

超高精度両面研磨装置

   
※写真はExt-1-1209-8P
 
両面研磨装置の常識を打ち破る超極薄加工で驚異の平坦度PV50nm(平行度 TTV50nm)を実現した「超高精度両面研磨装置 EXTシリーズ(特許出願中)」をはじめとした高精度ガラス研磨加工装置の設計から開発・販売を行っています。
 
長年のガラス研磨受託加工をもとに開発した「作る者だけが知っている悩みとノウハウを生かした研磨装置」です。弊社でのノウハウを惜しみなく投入したことにより、「誰もが容易に高精度な平行度、平坦度を出せる」ことが可能です。
 
これらの研磨装置は弊社ガラス研磨受託加工品の数々で性能が実証されています。
 
 

超高精度両面研磨装置<Extシリーズ>

超高精度両面研磨装置<Extシリーズ>
 
   
両面研磨加工で驚異の平坦度PV50nmを実現(平行度 TTV50nm)

※上記測定値は加工物、加工条件により異なります
 
 
両面研磨装置の上下定盤機構
 
従来の両面加工装置と違い上下定盤の駆動は独立駆動方式を採用し上定盤はジャイロ機構により常に水平で昇降します。(写真はExt-2-1812-9P)
 
Zygo干渉計による平坦度データ
 
合成石英ガラスφ140x6tを研磨加工した平坦度データとなります。平坦度はPV値で50nmを実現しています。
 
フォトマスク
 
半導体製造に必要とされるフォトマスク基板の研磨加工に最適です。
   

■特徴

 
  • 4軸独立サーボ駆動制御を採用し、上下定盤の加工時の振動を減少
  • 上定盤吊位置を下定盤面との接する位置とし上定盤回転時の仰角がなく盤間の平行を保持
  • 上定盤上のサブプレートにリブを設け上定盤の湾曲を防止
  • 上定盤の取付け位置を盤の重心位置より外周側とし上定盤の湾曲を抑制
 
   

■図解

 
 
両面研磨装置の上定盤機構
 
上定盤は2段階の上下昇降機構により回転軸の負荷を低減しています。加工圧力制御にはベロフラムシリンダーを採用し圧力制御を向上させております。上定盤回転は独立駆動とし振動連鎖を防止し極薄物の加工を容易にします。
 
両面研磨加工状態の上下定盤の機構
 
上定盤の吊位置は下定盤に接する位置になっており、さらに上定盤の吊位置にジャイロ機構を採用し揺乱、仰角の発生をほぼ解消し極薄物を高精度に加工することが可能となりました。また、上定盤の湾曲を抑制する為にリブ付きのサブプレートを採用しております。
 
定盤サイズと加工キャリアのサイズ
 
他社装置より大きな定盤サイズ採用により、加工キャリア装着枚数を多くし、生産性、加工精度を向上させております。定盤サイズはキャリア装着枚数に応じてサイズアップが可能です。また、加工時に影響する内外周の角速度の差を少なくし加工精度を向上させております
   

■用途

 
半導体部材、フォトマスク用ガラス基板、光学ガラス基板、薄物基板等の平行平面精密加工に最適
   

■高精度両面研磨装置 Extシリーズ バリエーション

 
シリーズ    Ext-1    Ext-2
型式 Ext-1-0706-6P Ext-1-0906-10P Ext-1-1209-8P Ext-2-1812-9P Ext-2-2013-9P Ext-2-2116-7P
外観サイズ  W970
D800
H2075
 W1360
D910
H2500
 W1520
D2230
H2600
  W2781
D1970
H2922
 W2900
D2480
H2980
従来の7Bサイズ  従来の9Bサイズ  従来の12Bサイズ  従来の18Bサイズ  従来の20Bサイズ  従来の21Bサイズ
キャリアサイズ(inch)  6B  6B  9B  12B  13B  16B
キャリア中心径(mm)   PCD φ139.3  PCD φ228.6  PCD φ300  PCD φ330  PCD φ405
キャリアモジュール    DP12    M3
キュリア投入枚数  6枚  10枚  8枚  9枚  9枚  7枚
加工品の最小厚さ(mm)   0.08  0.1   0.12  0.15
加工品の最大厚さ(mm)   20  40    50
加工品の最小径(mm)  φ10  φ20  φ20  φ40  φ40  φ50
加工品の最大径(mm)   φ90  φ180  φ270  φ290  φ350
 
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