株式会社ティーエスシー|半導体・通信・光学関連のガラス部品の製造販売|高精度ガラス加工装置の開発・製造・販売|神奈川県相模原市

 

社長あいさつ

 

社長あいさつ

社長あいさつ
 
   
半導体シリコンは本格生産に入った1960年代に、光学ガラス研磨業界に嵐のような改革を迫りました。特に平面研磨技術に関しては無理矢理開国を迫った「黒船」と呼んでも過言ではない状況でした。弊社は誕生こそ2000年2月と若いのですが1959年来、その平面加工変遷の歴史の真只中で装置の改善、開発、そしてその装置での生産に携わって参りました。近年一段と進む軽薄短小化の動きは従来の精度を一段と上げる必要に迫られています。弊社は創業の趣旨に「作る者だけが知っている悩みとノウハウを生かした研磨装置を作ってみたい」。そして、「その装置で出来ることを実証(受託加工)する」ことに力を入れてきました。
これからのテーマとして、光が粒として活用される時の対応技術の開発に強い関心を示しております。
 
 
   
両面研磨装置では、2000年に平面の精度と平行度だけを追求した「MSPシリーズ(特許取得済)」、2005年はそれに薄物を可能にした「EXTシリーズ(特許取得済)」、同年ボールレンズ研磨装置等々を開発しました。両面研磨装置以外では2003年に「研磨洗浄複合装置(特許取得済)」を開発。受託加工ではこれらの装置の活用で、両面λ/10以上の精度、平行度100nm以内、100μt(5inφ)等の加工に加え0.5φ以上のボールレンズ、0.4φ以上のロットレンズ、各種プリズム、等々の加工に取り組んでおります。また、弊社装置を有効活用いただくためにご要望により技術のご指導も承っております。「磨いた者同士」が知る共通の悩みを解決するための努力を今後も続けて参りますので一層のご愛顧をお願い申し上げます。
<<株式会社ティーエスシー>> 〒252-0244 神奈川県相模原市中央区田名2746-8 TEL:042-761-1571 FAX:042-761-1572