

株式会社ティエスシーは長年におよぶ光学ガラス部品の加工技術を生かし、「光学部品の委託研磨加工」「加工装置の設計開発 」「関連技術のコンサルタント」の3つを軸に、高精度・高品質な光学ガラス部品と誰もが容易に高精度な平行度、平坦度を出せる研磨加工装置を提供いたします。

当社では、現在3つのテーマに取り組んでおります。
驚異の平坦度PV50nm(平行度 TTV50nm)を実現した超高精度両面研磨装置、研磨洗浄複合装置を開発・提供しています。
ボールレンズ、フォトマスク基板、平行平面基板、ロッドレンズ、プリズム、ビームスプリッター、オプティカルフラットなどの研磨製品加工を請負います。


光学ガラス部品、シリコンウェハー、半導体基板の研磨加工全般を請負います。

光学ガラス研磨加工でのノウハウを基に研磨加工装置の設計から開発製作を行います。

ガラス研磨加工技術関連のコンサルティングと支援業務を行います。